Modérateur: Groupe des modérateurs
Non, peu probable. La question découle de la nature de la conception OEM, et comment cette conception interagit dans l'application RS. La capacité de refroidissement et la condensation ne sont pas dans une relation intrinsèquement linéaire dans et à travers un IC. Les médias ont verrouillé sur cette mene que l'IC d'OEM est «trop efficace». C'est vraiment une question de la conception d'OEM ne pas être parfaitement adapté aux exigences du système. Sans devenir trop bancal, l'efficacité d'une conception d'IC n'est pas aussi simple que la taille qu'elle est, ou combien de surface elle a ou même ce que c'est capacité totale de refroidissement est. Par exemple; dans ce cas, lorsque l'air pénètre dans le côté d'admission de l'IC, il est plus chaud et sous une pression plus élevée. Quand il a soudainement de la place pour se développer et refroidir, l'humidité peut rapidement se condenser dans l'eau liquide. Si ce processus est moins abrupt, et que refroidir se produit sur une plus grande surface, alors il ya moins de probabilité de condensation. C'est pourquoi la plaque d'obturation est positionnée là où elle est, de façon à permettre à l'air de subir une expansion alors qu'il n'est pas encore en contact avec la partie la plus froide de l'IC. Il y a beaucoup de variables dans la conception de l'IC cet effet, non seulement c'est l'efficacité globale, mais comment il obtient là. Parmi ceux-ci, il y a la conception et la forme du réservoir d'extrémité, le nombre et le type de canaux pour le flux d'air, l'épaisseur (profondeur) et la section transversale; pour n'en nommer que quelques-uns. Le refroidissement de l'air d'admission sur un moteur à induction forcée est beaucoup plus complexe qu'un refroidisseur de refroidissement de moteur de radiateur, où il est plus ou moins une question du delta entre Temp dedans et Temp dehors.
No, not likely. The issue arises from the nature of the OEM design, and how that design interacts in the RS application. Cooling ability and condensation are not in an inherently linear relationship in and through an IC. The media has latched onto this mene that the OEM IC is "too efficient". It's really a matter of the OEM design not being perfectly matched to the system requirements. Without getting too wonky, an IC design's effectiveness is not as simple as how large it is, or how much surface area it has or even what it's total cooling capacity is. For example; in this case, when air enters the intake side of the IC it's warmer and under higher pressure. When it suddenly has room to expand and cool, the moisture can quickly condense into liquid water. If this process is less abrupt, and that cool down happens over a larger area, then there's less likelihood of condensation. That's why the blanking plate is positioned where it is, so as to allow the air to undergo expansion while it is not yet in contact with the coolest part of the IC. There are a lot of variables in the design of the IC that effect, not only it's overall efficiency, but how it gets there. Among those are end tank design and shape, the number and type of channels for the airflow, the thickness (depth) and the cross sectional area; to name a few. Cooling the intake air on a forced induction engine is much more complex than a radiator cooling engine coolant, where it is more or less a matter of the delta between temp in and temp out.
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